柔性电路板（下称FPC）相比传统PCB板，具有配线密度高、重量轻、折弯性好的优点，主要应用与3C电子领域的智能手机、5G基站、穿戴设备、车载电子，军用领域的红外检测仪、黑夹子、导弹；医疗设备领域的血液分析仪、超声探测仪等仪器设备。贴合机用于FPC生产过程中的覆盖膜贴合工艺（也称假贴），起多层软板之间的绝缘作用，也能够保护FPC上的线路不被氧化和损害，是FPC生产*重要的工艺过程之一。
设备介绍：
设备由左右对称的双工位贴合系统、两侧共6相机视觉系统、机械手自动上下料模块、物料分离模块组成。运动控制部分采用巨轮自主研发的GMC运动控制器，总线通讯方式，共16轴伺服轴和7组IO模块。双工位交替贴合方式有效地提高了贴合效率，*高可达1s/pcs，贴合公差0.05mm。采用自主研发机器视觉识别系统和定制光源，可识别覆盖膜、铜箔、钢片、棕化板等多种材料和底板。
FPC贴合机主要用于柔性电路板的生产，打破了日韩企业在柔性电路板贴合设备的长期垄断局面。本设备比同类型设备效率提高30%以上，单机日产量可达5万片；对比手工贴合可节省70%材料成本，降低50%人工成本。现已为华为、苹果等企业的供应链提供服务，主要用于手机、无线耳机、智能手表等产品核心电路板的覆盖膜假贴工艺。
产品特点：
Ø 龙门结构，XY双直线电机，精度0.01mm；
Ø 高速飞拍技术，拍照不降速，减少定位时间；
Ø 上料下料双机械手，自动识别隔纸，无缝连接，连续作业效率更高；
Ø 防重贴、防漏贴检测、CCD台面自校准；
Ø 支持CAD/GBR图档导入，实现程式快速制作；
Ø 剥离CCD识别，识别褶皱、长短缺陷，提高产品良率
规格参数：
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精度
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公差±0.05mm ，CPK>1.33（50pcs）
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贴合速度
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1.3s/pcs， 排版80pcs，含上下料
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线路板尺寸
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*大520*620mm²
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资材尺寸
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*大60 X 150 mm²
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可适用材料
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CVL/PI/EMI/钢片
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资材供料方式
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离型膜卷式供料
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温度范围
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台面*大160°（3区控制），贴头180°
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上下料方式
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机械手上下料、自动识别隔纸
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安全防护
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防护门、安全光栅
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电 力
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AC 220V ±10% * 3PULSE [50/60Hz]，11kW
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气 压
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5~6kg/cm²，1000NL/min
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风 管
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Ø16，1EA
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重 量
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约4.5t
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尺 寸
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2100mm(W) x 2400mm(L) x 2100mm(H)
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